ZED - Zertifizierter Elektronik-Designer:
Moderne Elektronik bedarf einer ganzheitlichen Betrachtung. Der Schaltplan muss folglich durch einen produktionserfahrenen Designer umgesetzt werden. Dieses Wissen wird durch den geprüften ZED Level IV garantiert.
Inhalt:
Im Rahmen der Ausbildung wurden die folgenden Inhalte vom Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) vermittelt und geprüft.
ZED IV
Im spezilisierten ZED LevelIV wurden die folgenden Seminare mit erfolgreicher schriftlicher Prüfung abgeschloßen:
- Qualität im Designprozess
- High Density Interconnect und Microvias
- Moderne Baugruppenfertigung
- EMV-Baugruppen-Design
abgeschloßen 2022-2024
ZED II
Inhalt des ZED Level II:
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Block 1:
Rolle der Designer im Produktkreationsprozess
Details
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- Wichtige Design-Regelwerke: DIN/IEC, IPC
- Auftragsübernahme, Zeit- und Kosteneinschätzung
- Leiterplattenkonzeptgespräch
- Qualitätsmerkmale, DIN-ISO9000
- Verhalten in der Schnittstellenfunktion
- Team-, Koordinierungs-, Konfliktfähigkeit
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Block 2:
Fertigungstechnologie Baugruppenfertigung
Details
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- Produktklassifizierung
- Einfluss des Baugruppentests auf das Design
- Einflüsse der Fertigungsabläufe auf das Design
- Beispiel: Einfluss Abnahmekriterien
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Block 3:
Fertigungstechnologie LP-Herstellung
Details
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- Elementare Designrichtlinien aus der LP-Fertigung
- Datenformate und Dokumentation in der LP-Fertigung
- Materialeinfluss auf die Wirtschaftlichkeit
- Galvanische Oberflächen und ihr Designeinfluss
- Fehlerbeispiele aus der Fertigung
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Block 4:
Zusammenführung der Designgrundlagen
Details
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- Designkriterien und Eingangsdatenbearbeitung
- Vorgaben aus der mechanischen Konstruktion, thermische und EMV-Vorgaben
- Designvorgaben der Schaltungsentwicklung, Teststrategien, Schaltplanübernahme
- Hinweise zu Bauteilebibliotheken
- Designstrategie und Machbarkeit
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Block 5:
Designregeln für die konkrete Layouterstellung
Details
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- Bauteilplatzierung, Wärmemanagement, Anschlussflächen
abgeschloßen 2017
ZED III
Inhalt des ZED Level III:
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Block 1:
Einführung EDA-Tools
Details
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- Begrüßung, Einweisung in den Kursablauf
- Einstieg ins Baugruppendesign über den PKP unter Zuhilfenahme eines Beispielprojekts: CPU-Karte
- Einführung zum Arbeiten mit unterschiedlichen EDA-Tools
- Grundsätze bei der Bauteile-Bibliotheksgestaltung
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Block 2:
Bauteilebibliothek für CAE und CAD
Details
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- Struktur und Inhalte einer Bauteilebibliothek
- Anforderungen an Inhalte Gehäusetypen
- Bauteilfreigabeprozess
- Schaltplansymbole
- Gehäusetypen
- Gehäuse (Landpattern) nach IPC7351
- Einfluss der Verarbeitungsprozesse
- Verknüpfung der Symbole und Gehäusebeschreibungen
- Nicht Bauteil gebundene Bibliotheksinhalte
- Änderungen an Bauteilen und Qualitätsmanagement
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Block 3:
Lagenaufbauten für hochwertige Baugruppen
Details
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- Strategische Anforderungen an Leiterplatten
- Anforderungen für High-Speed-Leiterplatten
- Leiterplattenklassen von Starr bis Flex
- Impedanzdefinierte Multilayer
- Prozesstoleranzen
- Verpressen von Multilayern
- Kantenmetallisierung
- Pluggen von Vias
- Multilayersysteme / Lagenaufbauten
- Dokumentation von Multilayern
- CAM-Bearbeitung
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Block 4:
EMV auf Baugruppenlevel
Details
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- Ursachen für Elektromagnetische Störungen
- Abstrahlungs-Mechanismen
- Maßnahmen für ein EMV-gerechtes Design
- Leitungsführung und Platzierung
- Bauteilplatzierungen
- EMV-gerechte Stromversorgung
- Funktion und Platzierung von Abblockkondensatoren
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Block 5:
High Speed Design
Details
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- Was ist ein „High Speed“-Design?
- Einfluss der Leitungen, Microstrip, Stripline, CPWG
- Kritische Leitungslängen, Stubs
- Rückstrompfade
- Signalausbreitung in Abhängigkeit des Lagenaufbau
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Block 6:
Design gemäß CID+ Study Guide CID+
Details
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- Materialeigenschaften
- Grundlegende Baugruppentest
- Qualitätsbetrachtungen
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abgeschloßen 2020