CID - Certified Interconnect Designer:
Der international angesehene CID ist die vom amerikanischen Fachverband IPC konzipierte Ausbildung zum PCB-Designer. Vermittelt und geprüft wird breites Fachwissen aller involvierten Designprozesse.
Inhalt:
Im Rahmen der Ausbildung wurden die folgenden Inhalte vom Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) vermittelt und nach IPC Vorgaben geprüft.
| 1. | Grundlagen zu Leiterplatten Basismaterialien | Cores, Prepegs, Lötstop ... |
| 2. | Leiterplatten Fertigungs-Technologien | Multilayer, HDI, Micro & Buried Vias ... |
| 3. | Bauteil Spezifikationen und Gehäuseformen | THT, SMD, BGA ... |
| 4. | Bestückungstechnologien und Spezifikationen | Re-Flow, Welle, Handlöten ... |
| 5. | Baugruppen Fertigungs-Parameter und Prozesse | Nutzen, Fiducials, AOI ... |
| 6. | Applikationsbedingter Bedürfnisse | IPC-Class 1, 2 oder 3, Hochspannung ... |
| 7. | Dokumentation | GerberX, Drill File, Assembly Drawing ... |